電子部品の専門商社|太平電機株式会社

太平電機はコネクタ、スイッチなどの接続部品、ワイヤーハーネスなどのアッセンブリ、光通信用の部品、中国製の安価な部品などを取り扱う電子部品の専門商社です。


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EMS事業

グループ企業による生産体制

お客様のニーズに合った専門業者を選択。各工程のコントロールは太平電機で行います。
(基板A/W設計のみといったような個別のご依頼でも構いません)

各業者間でもご依頼アイテム毎の綿密な打合せを行いますので、効率の良い設計・ 製造が可能です。

小ロットから量産まで

各業者間でもご依頼アイテム毎の綿密な打合せを行いますので、効率の良い設計・ 製造が可能です。

試作・小ロット 基板1枚やハーネス1本のご依頼でも承ります。試作・小ロット品は首都圏内の工場にて製作致します。
量産 量産向け設備を保有する工場にて製作します。ロット数によりコストメリットが期待できます。
海外生産 弊社提携先の海外工場にて生産致します。国内装置メーカー様の製品をはじめ、現在、日本企業の製品を常時生産しておりますので品質的にも安定しています。貿易業務は太平電機がサポート致します。

基板関連

試作基板1枚から量産基板まで!用途に応じた各種基板を短納期で設計、製作致します。

設計から実装・検査まで一貫した作業が可能ですので、各業者間におけるデーターの受け渡し、必要情報の提供などお客様側での作業負担が軽減できます。(生産管理工数の削減)

基板A/W設計〜プリント基板製造

基板A/W設計
  • デジタル、アナログ、高密度、高周波の多種多様の設計実績
  • 使用CAD:CR5000PWS / 図研、Allegro / cadence
  • シミュレーション / 伝送線路解析 / クロストーク解析 /EMI解析

基板A/W設計

プリント基板製造
  • 片面〜46層基板まで製作可能です。FPC基板、セラミック基板、金属基板にも対応致します。
  • 材質:FR-4、FR-5、CEM-3、BTレジンなど
  • 層構成:SVH、IVH、ビルドアップ
  • 板厚:0.5mm〜7.0mm

基板アッセンブリ

設計から実装・検査まで一貫したサービスをご提供

FPC基板、セラミック基板、カラエポ基板、金属基板に対応。

特長
大型基板対応のチップマウンタ・リフローを装備

部品搭載サイズ:600mm×500mm

基板形状による制限なし!

基板形状は丸、三角はもちろん複雑な形状でも対応可能です。更に捨て基板部分が無くても問題ありません。(専用特殊マウンタ装備)

主な設備
大型基板対応型CHIPマウンター

マウンター(スウェーデン製)テーブルサイズは610×550o/oまで対応可能。実装上、最も多く使用されるC.Rミニモールド・・等の部品は実装と同時に一点一点電気検証を行っておりますので、誤実装という問題は発生しません。BGAに付きましては全ボール認識をしていますので、実装時の不良発生率は“0%”です。

大型基板対応型CHIPマウンター

3D対応型X線検査装置

低倍率から160倍までの観察が可能。
3D機能によりBGAボール部分の未半田箇所を確認。
XYテーブルの基板搭載サイズが600×500mmまで可能。
360°回転可能なハンドリング機能有り。(正逆回転、首振り機構)
専用解析ソフトにより3D解析映像など。

3D対応型X線検査装置

3D対応型X線検査装置

3D対応の大型X線検査装置により、特にBGA(Ball grid array)パッケージ部品の半田状態が容易に確認できます。

本体組立

工場では本体組立用スペースを確保しております。設備を必要とする特殊な組立等も可能ですので、お気軽にご相談下さい。

作業例
  • 基板取付け
  • 配線接続(半田付け含む)
  • 接着・溶着作業
  • 銘板シール類の貼付け、捺印作業
  • 調整・検査作業
  • 梱包作業
実績例
  • CATV関連装置
  • ソーラー表示灯(LED照明)
  • リチウムイオンバッテリーパック製造 等

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